英伟达正考虑将部分AI GPU订单给三星电子
2024-04-177月6日消息，据多个消息来源透露，由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正在考虑将其部分人工智能（AI）GPU订单外包给三星电子进行制造。这一消息引起了行业观察人士和媒体的热议。据了解，如果三星的3纳米试验产品通过性能验证并且其2.5D先进封装技术满足英伟达的要求，那么三星可能会从英伟达获得部分订单。在此之前，英伟达的GPU订单一直由台积电负责代工生产。 为了升级封装技术，三星在6月份刚刚成立了多芯片集成联盟（MDI），寻求扩大合作伙伴的生态系统，不断改进堆叠技术并积极投资2.5D和3D封装技术
紫光集团出售法国芯片公司
2024-04-098月13日消息，据外媒报道，中国大型芯片制造商紫光集团正考虑出售其旗下法国芯片公司Linxens。Linxens目前的估值为20-30亿欧元，约合人民币159-238亿元！ 紫光集团计划将Linxens剥离，已经在进行私下沟通，但尚未公开。上周五，对于相关传闻，紫光集团表示，确实正在考虑出售Linxens。 Linxens是一家领先的芯片制造公司，在智能卡、RFID天线微连接器等领域处于行业绝对领先地位，已累计供应超过1150亿个微连接器、超过60亿个RFID天线。该公司在电信、交通、酒店、休
高通未来部署被泄露,考虑采用三星SF2P工艺
2024-04-019月25日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通（Qualcomm）内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。 其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星SF2P工艺，不过下下款产品（骁龙8 Gen 4）确认将基于台积电N3E工艺打造。此外，高通骁龙8 Gen 3除了台积电4nm版本外还有3nm版本，其Cortex-X4、Cortex-A720将采用4nm / 3nm工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。
三菱考虑竞购富士通芯片部门,计划进入芯片封装邻域
2024-03-3010月19日消息，据加拿大国家航空航天局报道，日本三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片部门半导体封装子公司Shinko，希望借此机会进入半导体芯片封装测试等制造领域。 三菱公司已经在半导体领域有所布局。沃伦·巴菲特旗下的伯克希尔·哈撒韦公司持有三菱公司8.3%的股份。伯克希尔·哈撒韦公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（芯片封装测试）的可能性。 据消息人士透露，富士通已经出售了其所持有的Shinko50%的股份，这部分股份价值约为26亿美元（按照当前市场价格计算，约合190.06亿元
越南考虑建设首家芯片制造厂到2030年培养5万名半导体工程师
2024-03-2911月1日消息，据路透社报道，尽管美国行业官员就高成本发出警告，但越南正在与芯片公司进行谈判，目的是增加在该国的投资，并可能建设首家芯片制造厂。 越南计划投资部部长阮志勇在越南半导体产业高峰会上表示，越南具有发展半导体技术的必要条件与要素，包括政治制度稳定，地理位置优越，且致力于2030年培育出5万名半导体工程师。 美国半导体协会CEO纽佛表示，人力资源对半导体产业非常重要，整个行业在全球都面临人才短缺，越南也了解到培育人才的重要性，计划培育5万名半导体工程师完全是正确的目标。据了解，越南已经
汽车制造商考虑将商用芯片纳入到车规芯片使用范围
2024-03-221月5日，供应链最新消息透露，一些中国汽车制造商正在考虑扩大非车规级商用芯片的使用范围，以替代传统的车规芯片。这一策略转变主要是出于成本考虑，但也预示着汽车行业在芯片供应上面临的新挑战。 随着半导体产品在汽车中的应用迅速扩大，特别是在电动汽车和自动驾驶汽车领域，每辆车所需的芯片数量大幅增加。据德国汽车管理中心数据，2023年全球售出的近1000万辆纯电动汽车中，约600万辆来自中国。电动汽车和自动驾驶汽车每辆需要多达1300个芯片，而传统燃油车仅需约500个芯片。尽管自2023年以来，汽车芯片
三星电子考虑出售或租赁俄罗斯电视和显示器工厂
2024-01-26三星电子正审慎评估出售或租赁设在俄罗斯的电视及显示器工厂事宜。自2022年起的俄罗斯与乌克兰冲突导致多国企业暂停在俄销售及商业经营。 现可靠消息指出，俄罗斯家电流通巨头VVP集团有望接盘韩国三星位于莫斯科附近的卡卢工厂。但据德意志商业银行报道，三星电子否认出售此设施计划的说法。 此外，VVP集团有意购买或租用该生产线，后续生产意向包括洗衣机等产品。殊不知，自2008年落成后，卡卢工厂已为市场提供电视机、冰箱、洗衣机等诸多产品，然而自2022年2月俄乌冲突引发西方国家制裁并遭遇供应商断供困扰后，
传SK海力士考虑减少CIS产量
2024-01-20据业内人士透露，全球第五大CIS（图像传感器）厂商SK海力士正面临订单不足的问题，考虑在今年年底前将基于12英寸晶圆的CIS产量减少至每月6000片。这一数字相较于去年的每月11,000片产量，减少了约45%。 由于未能从主要客户如三星电子等获得足够的订单，SK海力士不得不重新考虑其生产和业务策略。如果无法获得额外的订单或新客户，减产可能成为不可避免的选择。 此外，由于市场需求的变化和减少，SK海力士的以CIS为中心的系统半导体业务战略也可能发生转变。目前，公司正考虑将重点转向高带宽内存（HB
苹果考虑采用Li-Fi技术实现iPhone间的安全高速通信
2024-01-11据报道，针对未来iPhone间通信问题，苹果正计划采用Li-Fi技术实现数据传输，无需再依赖蓝牙及Wi-Fi。此项已获批准的新技术专利表明，苹果考虑将AirDrop换成Li-Fi操作。 实际上，早前Mac就已经配备红外（IR）发射器/接收器，具备进行短程数据交互能力。然而，受限于传输速度缓慢且要求设备精确瞄准，红外技术主要应用于如Siri Remote等遥控器领域。 近期，苹果公司获取了一项名为《用于便携式电子设备的定向自由空间光通信系统中的光学结构》的技术专利。尽管文中并未直接提及Li-Fi
中国汽车制造商考虑扩大使用非车规级商用芯片范围
2024-01-05中国部分汽车制造商正计划加大对非车规级商用芯片的使用，以替代车规级芯片。半导体在汽车领域的应用日益广泛，2021年疫情期间出现了严重的芯片供应中断，自2023年起，供应紧张已有所缓解。据悉，2024年汽车行业仍可能面临由芯片市场混乱引发的挑战。 近期有消息指出，部分汽车厂家已经在考虑采用消费级或商用级芯片来替代车规级芯片，原因主要在于降低成本。例如，部分不涉及驾驶安全的系统，如车载娱乐系统以及显示屏所使用的DDI驱动芯片等，均可以切换至非车规级芯片上。 然而，据了解，中国汽车制造商正考虑进一步