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台系软板厂嘉联益近期屡传裁员及售厂消息,印刷电路板光学检测设备厂牧德13日表示,去年嘉联益对公司营收贡献确实不少,今年这块的营收缺口,还是可从其他软板厂客户来补上。 牧德13日举行财报发布会,对于嘉联益的状况,牧德董事长汪光夏是出上述看法。 据了解,嘉联益2018年对于牧德软板营收贡献真的不低,初估约有20%左右。牧德表示,相关费用客户都已付款,不受影响。 汪光夏表示,软板还是2019年公司营收中最大的比重部分,虽然少了嘉联益,但是还是很感谢去年该公司扩产的订单,不过嘉联益外还8、9家客户,今
半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后,近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响,其中EUV设备年增率更上看66%,市场预估ASML第3季营收将会反弹为正生长,且半导体受AI与5G趋向带动下,相关设备商将可望受惠。 产业方面,市场多以为,半导体产业受AI、5G相关企业需求所带动,估计将于2020年摆脱低谷。其中逻辑IC与代工方面,由于AI与5G相对需求更高速的运算与处置,将带动5、7纳米制程研发与开展。 而5、7纳米制程领头羊台积电受惠于先进制程产品而需求上升,制
11月1日讯三星今年第三季度的收入并不令人满意,但今年在半导体领域仍砸了200亿美元。 韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics)宣布,今年的投资达到29万亿韩元(约合248亿美元),与去年大致持平,其中半导体行业的总投资为23.3万亿韩元(约合200亿美元),显示行业为29万亿韩元。 三星表示,第四季度的资本支出预计将主要用于存储芯片的基础设施。 今年前三个季度,该公司累计投资16.8万亿韩元,并计划在第四季度增加投资支出12.2万亿韩元。 商业朝鲜11月1日报道称三星积
华为今年在韩国的总采购额有望超过166亿美元。 我们将在2020年之前增加对韩国的投资和购买。华为全球对外合作与交流总裁卡尔宋在周一的韩国媒体会议上说,韩国在 华为的供应链,这意味着明年两者将继续紧密合作。 宋颂指出,华为正面临着前所未有的挑战。 中美之间的贸易争端正在全面展开。 出于网络安全考虑,在美国将华为列入限制名单之后,该公司遇到了一些困难。 尽管受到外部不利消息的影响,华为仍强调稳健的增长。 Cal Song表示:即使在华为被列入美国限制清单之后,华为仍继续生产电信设备。因为我们已经
受疫情潜移默化,多家供销社已下调了功业预想,部分芯片制造商脚下对今年的前景也不太力主。 部分芯片制造商对本年的前景不太着眼于,溯源外媒的报导,外媒在报导中表示,部分芯片制造商,也有部分半导体行当的别样厂商,已对今年终端市面的需求感到悲观。 在芯片制作方面,为香蕉苹果、华为等信用社代工芯片的台积电最受知疼着热,他们在芯片工艺上头也走在行业前列,正业考察人氏表示,台积电对现年的前景是否会变得悲观,将会是一个重要的指标,但是台积电脚下还未付给血脉相通的预期。 在终端产品上面,当年度关注度不胜高的是苹
4月1号信息,据海外新闻媒体,平时常用的电脑上、智能机等各种电子设备,免不了集成ic等各种各样半导体元器件的适用,半导体也是现阶段十分关键的一个制造行业。 各种半导体元器件圆满进到电子产品,最先就必须生产制造出去,除开生产线设备和方案设计,还必须半导体材料。 国际性半导体产业协会(SEMI)发布的数据信息显示信息,全世界半导体材料的销售额,在上年仍未有显著提高,环比还下滑了1.1%。 国际性半导体产业协会发布了两大类半导体材料的销售额,晶圆制造原材料的销售额为328亿美金,2018为330亿美
新冠肺部感染冲击性,摩根大通原预期,半导体销售市场2020年仍可成才5%,考虑库存量去化,全新预期降为衰落6%,扣减內存的减幅更达8.4%;圆晶交货预期差不多。 摩根大通一度预期半导体厂恐遭遇遭砍单,但因业内迟未传来重磅消息,该证券公司全新预测分析,原预期的砍单将会变为库存量调节,特别是在第二、3季调节工作压力十分大,造成2020年半导体销售市场衰落,因此二度下修台积电财测,同歩下降联发科、南亚科、连电和日月光投控共五大半导体厂主要表现。 摩根大通将台积电股价从335元降到325元,联发科由4
科学研究企业GartnerInc.今日改动了对全世界半导体市场的预测分析,称如今预估因为新冠病毒的暴发,收益将降低。 Gartner先前曾预测分析半导体制造行业2020年将提高约12.5%,但如今表达市场将降低0.9%,变化幅度为13.4个百分之。 Gartner表达,今年半导体市场的总体收益将做到4,154亿美金,比最开始的预测分析降低550亿美金。 Gartner研究部高级副总裁杰弗里·戈登(RichardGordon)在一份申明讲到:“COVID-19在全球范畴内的不断发展及其政府部门为
半导体短缺问题在过去两年多时间里持续困扰着许多行业,如今,缺芯问题有了转好的迹象。国际电子商情讯,市调机构在当地时间周三发布调研报告结果显示,随着供需缺口缩小,半导体短缺情况可望在2022年下半年继续得到缓解... 国际电子商情讯 当地时间20日,市调机构Counterpoint Research在其官网发布的最新智能手机零部件追踪报告指出,随着大多数组件的供需缺口减少,全球半导体芯片短缺可能在2022年下半年继续缓解。 业界周知,在过去的两年中,半导体短缺困扰着许多行业,全球供应链上的供应商
8月18日,台积电(中国)有限公司副董事长陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3芯片将于今年下半年批量生产,已部分用于移动和HPC(高性能计算)交付领域的客户,如果客户有手机使用3纳米芯片,明年产品就可以出来了。 台积电已占全球芯片生产能力的一半以上,特别是在14纳米及以下的先进芯片领域。目前,能够在先进技术上与台积电抗衡的只有三星电子。据彭博社报道,三星电子也表示将在今年下半年批量生产3纳米芯片,但目前还没有客户发货的消息。 3nm技术已经是环球半导体的“无人区”。根据台积电的技术路线图