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  • 11
    2024-01

    乘用车一体化电池的发展现状和未来趋势

    乘用车一体化电池的发展现状和未来趋势

    佐思汽研发布《2024年乘用车CTP、CTC和CTB一体化电池行业研究报告》,对乘用车一体化电池发展现状及主机厂、供应商相关产品布局进行了梳理研究,并对乘用车一体化电池未来发展趋势进行预测。 012023年,CTP技术在所有新能源车型销量中占比接近50% 2021年中国搭载CTP技术电池包的车型仅13款,截至2023年10月,该数字已增加至57款。2021年搭载CTP技术电池包的车型销量占总体新能源(EV、PHEV、EREV)销量的29.6%,2023年1-10月,搭载CTP技术电池包的车型销

  • 11
    2024-01

    苹果考虑采用Li-Fi技术实现iPhone间的安全高速通信

    据报道,针对未来iPhone间通信问题,苹果正计划采用Li-Fi技术实现数据传输,无需再依赖蓝牙及Wi-Fi。此项已获批准的新技术专利表明,苹果考虑将AirDrop换成Li-Fi操作。 实际上,早前Mac就已经配备红外(IR)发射器/接收器,具备进行短程数据交互能力。然而,受限于传输速度缓慢且要求设备精确瞄准,红外技术主要应用于如Siri Remote等遥控器领域。 近期,苹果公司获取了一项名为《用于便携式电子设备的定向自由空间光通信系统中的光学结构》的技术专利。尽管文中并未直接提及Li-Fi

  • 09
    2024-01

    英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗,先进封装设备商受惠

    NVIDIA和AMD在2024年竞相发力人工智能(AI)加速器市场,据估计双方将联合向台积电订购约150万颗高端AI芯片,从而推动台积电进一步扩大其先进封装产能。投行预测,中国台湾的相关设备厂商如弘塑、辛耘、钛昇以及万润将充分利用这一机会,今年的出货量有望随季度增长。 据早前报道,NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外,明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时,AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货,客户数量众多,表明AMD将从明年开始全力提升

  • 09
    2024-01

    2024宁波国际照明展展位即将售罄,欲购从速!

    2024宁波国际照明展展位即将售罄,欲购从速!

    距离2024宁波国际照明展开幕还有6个月,但关于展会的近期动态却似乎不寻常:展位即将售罄,剩余展位不足20%,元旦前将提前结束招展工作!深圳国际照明展览会火爆现场的余音还未散去,宁波国际照明展的展位就已经所剩无几了。所以火爆的现场效果不是宣传出来的,是观众和展商用自己的行动一票一票投出来的。还未抢占一席之地的照明企业请抓紧最后时机,火速报名!预定展位咨询:15795187164 高小姐 关于宁波国际照明展宁波国际照明展览会是华东地区规模最大、影响最广的知名照明产业盛会。2024年展出面积超60

  • 05
    2024-01

    中车中低压功率器件项目预计2024年年中试产

    2023年12月30日,中车在江苏宜兴地区实施的中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目关键里程碑取得了突破性进展,位于该地的FAB工厂顺利实现封顶。 根据宜兴官方透露,该项目规模宏大且技术先进,一期总投资额高达59亿元,其主打的产品将广泛应用于新能源汽车市场,预计投产后年产量达(折算成中低压组件基材)36万片。自今年5月底以来,项目已开启桩基施工,而在下个阶段,项目团队将集中精力以确保到2024年年中能完成对设备的测试并实现试生产阶段。 据悉,2022年9月30日,江苏宜兴市政府与株洲中车时代半

  • 05
    2024-01

    关于小米汽车,雷军发声:“50万以内,有对手吗?”

    北京时间1月2日凌晨,小米公司CEO雷军发布微博称:“小米SU7问世,同档次哪位能敌?”一位网友回复询问价格,雷军自信回应:“50万以内,有何对手?” 同年12月28日, 小米举办了一场技术发布会,雷军详尽介绍了即将推出的小米SU7轿车,称其目标是在15到20年内成为全球顶尖汽车制造商,与特斯拉和保时捷展开竞争。他期待能够以低于50万元人民币的售价提供超越保时捷和特斯拉的驾驶体验。根据透露,小米SU7将于2024年问市,配备每分钟可达21000转的电机,性能优于特斯拉Model S与保时捷Ta

  • 05
    2024-01

    中微半导推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40~125℃

    中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导股票代码:688380)于正式推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40℃~125℃,提供QFN24(3mmx3mm)和QFN32封装可选,主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。 随着5G不断普及,市场对光数据传播需求不断增长,并期望方案体积更小、成本更低,同时又保持低功耗和高可靠性能。中微半导专注于8位及32位MCU、SoC、ASIC等芯片设计,针对5G基础建设、数据市场需求,推出工业级BAT32G11

  • 05
    2024-01

    余承东:2024年,鸿蒙原生至关重要,加快应用开发

    1月2日,华为总裁余承东发出全员信,强调2024年为原生鸿蒙的重要节点,将加速推动各类型原生鸿蒙应用的研发,以应对两大难点——技术架构及第三方生态环境的竞争力。 根据此次全员信,华为于2023年8月实施“先锋计划”并已取得多项成果:Mate60系列及Mate X5横空出世,平板全球销量过亿;鸿蒙接入设备总数达7亿,原生鸿蒙生态初具规模。 此外,智选车逆境突围、问界新M7上市两个半月订购量破10万;全屋智能业务成功实现全年盈利;高端耳机与智慧屏收获极大好评;海外市场拓展成效显著,高端品牌概念深入